Màn hình led là sản phẩm có rất nhiều ưu điểm. Tuy nhiên không phải lúc nào màn hình led cũng phát huy được hết những giá trị của mình mà chúng cũng có những hạn chế nhât định. Một trong những vấn đè đó là vấn đề nhiệt độ.
Nhưng chúng ta đều biết nhiệt độ là một trong những tác nhân có thể phá hủy màn hình led. Để giải quyết vấn đề này doanh nghiệp làm như thế nào. Một trong số đó là sử dụng chip led có khả năng tản nhiệt. bảng giá màn hình led
Màn hình LED là một sản phẩm công nghệ cao, trong đó chip led là thành phần cốt lõi của nó, tản nhiệt là đèn led công suất cao bao bì phải tập trung giải quyết vấn đề. Do tác dụng của tản nhiệt ảnh hưởng trực tiếp đến tuổi thọ và hiệu suất phát sáng của đèn LED nên giải quyết hiệu quả vấn đề tản nhiệt của gói đèn led công suất lớn, góp phần quan trọng trong việc nâng cao độ tin cậy và tuổi thọ của gói đèn LED.
Những yếu tố ảnh hưởng đến vấn đề chip tản nhiệt màn hình led
Cấu trúc
1, cấu trúc phun vi mô Trong hệ thống làm kín, chất lỏng trong khoang dòng chảy tạo thành một tia phản lực mạnh tại vòi phun vi mô ở một áp suất nhất định. Tia phản lực tác động trực tiếp vào bề mặt của đế chip LED và lấy đi nhiệt lượng do chip LED tạo ra, dưới tác động của bơm siêu nhỏ, chất lỏng được đốt nóng thành một khoang chất lỏng nhỏ để giải phóng nhiệt ra môi trường bên ngoài, do đó nhiệt độ của nó giảm xuống, Một lần nữa vào máy bơm vi mô để bắt đầu một chu kỳ mới.
Ưu điểm: Cấu trúc vi phun có hiệu suất tản nhiệt cao và sự phân bố nhiệt độ của đế chip LED đồng đều.
Nhược điểm: Vì độ tin cậy và ổn định của bơm vi mô nên hệ thống có ảnh hưởng lớn đến nó, cấu trúc của hệ thống phức tạp hơn và tăng chi phí vận hành.
2. Cấu trúc chip Flip điện cực nằm trong bề mặt phát sáng của chip, do đó che chắn một phần phát sáng, làm giảm hiệu quả phát quang của chip.
Ưu điểm: Loại cấu trúc này của chip, ánh sáng từ trên cùng của sapphire ra ngoài, loại bỏ điện cực và bóng chì, cải thiện hiệu suất phát sáng, trong khi đế sử dụng silicon dẫn nhiệt cao, cải thiện đáng kể hiệu quả làm mát chip.
Nhược điểm: Cấu trúc của PN do nhiệt tạo ra qua nền sapphire, sapphire có tính dẫn nhiệt thấp và đường truyền nhiệt dài nên cấu trúc của chip chịu nhiệt, nhiệt không dễ dàng truyền ra ngoài.
Xem thêm: màn hình led sân khấu
Vật liệu sản xuất
Vật liệu đóng gói LED được chia thành vật liệu giao diện nhiệt và vật liệu nền là hai loài.
1, Vật liệu
Bao bì LED hiện nay thường được sử dụng vật liệu giao diện nhiệt có chất kết dính dẫn nhiệt và keo bạc dẫn điện.
(a) Keo dẫn nhiệt
Thành phần chính của keo dẫn nhiệt thường dùng là nhựa epoxy nên khả năng dẫn nhiệt nhỏ, dẫn nhiệt kém, khả năng chịu nhiệt lớn.
Ưu điểm: Keo dẫn nhiệt có đặc tính cách nhiệt, dẫn nhiệt, chống va đập, dễ dàng lắp đặt, quy trình đơn giản, v.v.
Nhược điểm: Do độ dẫn nhiệt thấp, nó chỉ có thể được áp dụng cho các yêu cầu về nhiệt của các thiết bị đóng gói LED.
(b) Keo bạc
dẫn điện Keo bạc dẫn điện là keo dẫn nền dẫn điện geas, sic, với mặt sau của điện cực là trang trí con dấu chip màu đỏ, vàng, vàng xanh hoặc keo để chuẩn bị các vật liệu đóng gói quan trọng trong quá trình này. Ưu điểm: Với chip liên kết cố định, chức năng dẫn điện và dẫn nhiệt, truyền nhiệt, tản nhiệt, phản xạ ánh sáng, đặc tính VF, v.v. của thiết bị LED có tác động quan trọng. Là một loại vật liệu giao diện nhiệt, keo bạc dẫn điện được sử dụng rộng rãi được sử dụng trong ngành công nghiệp LED.
2. Chất liệu bo mạch đế Thiết bị đóng gói LED của một đường dẫn tản nhiệt nhất định từ chip LED đến lớp liên kết đến tản nhiệt bên trong đến đế tản nhiệt cuối cùng ra môi trường bên ngoài, chúng ta có thể thấy tầm quan trọng của đế tản nhiệt đối với gói LED Vì vậy đế tản nhiệt phải có các đặc điểm sau: dẫn nhiệt, cách nhiệt, ổn định, phẳng và cường độ cao.
Trên đây là những chia sẻ về chip led. Nếu bạn có nhu cầu tìm kiếm những sản phẩm led. Bạn có thê liên hệ với chúng tôi để nhận được sự hỗ trợ
